Tajpejben nem csak a hatalmas Nangang Expo épületének összes szintjét foglalta el az idei, május 30-tól június 3-ig tartó Computex kiállítás, de még a város más helyszínein, például a Taiwan International Convention Centerben és a környező komplexumokban is óriási termekben állított ki mindenfélét a számítástechnikai, szórakoztatóelektronikai és kommunikációs cégek tömege.
A HEDT csúcs asztali platformra az AMD és az Intel is hozta újdonságait. Mindkét világcég kilences sorozatú processzoraival, a RYZEN 9-cel és Core i9-cel verseng a legnagyobb teljestményű otthoni személyi számítógépes cím elnyeréséért. Az AMD megoldásait a 10-, 12-, 14- és 16-magos (32 szálas) RYZEN 9-es sorozatú ThreadRipper processzorai köré építettek, az Inteltől pedig 2066 érintkezős 10-, 12-, 14-, 16- és 18-magos Skylake-X és Kaby Lake-X architektúrás processzorok várhatók Core i9-es elnevezéssel, amelyek az X299-es lapkakészletű alaplapokba passzolnak. Az AMD-től bemutatkoztak a mobil számítógépekbe szánt RYZEN chipek is, ám a cég az egyik legfontosabb fejlesztésének a Naples kódnevű szerverprocesszorát tartja, amelynek márkaneve végül is EPYC lett mert epikus teljesítményszintre tervezték, 32 processzormagot tartalmaz, ami az x86/AMD64-es szerverek között csúcs, a memóriacsatornák száma is, amely maximum nyolc lesz, 128 darab PCI Express csatornát kínál. GPU fronton az AMD a Vega sorozatú kártyáival június 30-tól állít vetélytársat a GTX 1080 Ti-nek. A RX Vega (Big) Nova kártya 4096 magos, 13 FP32 TFLOPS teljesítménnyel, 16GB HBM2-vel rendelkezik. Az új Nvidia Tesla V100-as kártya viszont, amelyet az új 12 nanométeres FinFET gyártástechnikával készített GeForce Volta GV100-as GPU köré építettek 5120 CUDA magot tartalmaz, 16GB HBM2-es memóriára csatlakozik, 15 FP32 TFLOPS telejsítményű. A Volta architektúra a jelenlegi Pascal alapú újdonságokkal összehasonlítva a közeljövőtől az asztali számítógépek részére is jelentős teljesítményugrást jelenthet. Az Nvidia Max-Q dizájn jóvoltából még vékonyabb, gyorsabb és halkabb sokféle noteszgép érkezik.
Az Intel bankkártya méretű számítógépe, a Compute Card alapjában véve bankkártyához hasonló alapterületen kínál teljes értékű PC konfigurációt, a kisméretű kompakt házban minden szükséges vezérlő jelen van. Az alapot minden esetben egy SoC adja, amihez 4 GB-nyi DDR3-as rendszermemória társul, az adattárolást pedig 64 GB-nyi eMMC vagy 128 GB-os SSD tárhely végzi. A vezeték nélküli kommunikációról Intel Wireless-AC sorozatú megoldás gondoskodik, ami a 802.11ac WiFi vezérlő mellett Bluetooth 4.2-es vezérlőt is tartalmaz. A Compute Card család tagjai elég sokféle eszközben kaphatnak helyet: okos hűtőszekrényekben, okostelevíziókban, notebook vázakban, tábla vázakban, egybegépekben, IoT Gateway-ekben, illetve számos egyéb olyan eszközben is, ahol igény van a gyors és egyszerű platform-frissítésre. A Compute Card várhatóan augusztus folyamán válik elérhetővé, így az egyes modellek árairól is akkoriban hullhat le a lepel.
Az Intel a Computex 2017 alkalmával egy érdekes összehasonlítás eredményeit közölte, amelynek lényege: a hetedik generációs Core i sorozatú processzorokhoz képest mintegy 30%-kal lesznek gyorsabbak a nyolcadik generációs példányok. Ez összességében jól hangzik, viszont egyáltalán nem architektúrával kapcsolatos fejlesztéseknek köszönhető, pedig elsőre úgy tűnhet. Az eredmények egy nyolcadik generációs, azaz Coffee Lake sorozatú processzor teljesítményét szemléltetik, amit még pre-silicon előtti állapotban teszteltek, tehát lényegében egy „virtuális mérésről” van szó, a tényleges gyorsulás ettől eltérő lehet, +/-7 százalékkal, azaz ennyivel lehet majd gyorsabb vagy lassabb a ténylegesen elkészített lapka. A „teszthez” a SYSmark 2014 v1.5-ös változatát használták, s a mért 30% körüli gyorsulás ha figyelembe vesszük, hogy kétszer annyi maggal rendelkezik a processzor, nem túl sok, de ha azt nézzük, hogy ezt változatlan TDP kerettel (fogyasztással) sikerült elérni, akkor barátibb a helyzet. A következő, nyolcadik generációs Core i processzorok már 14nm+ helyett 14nm++ gyártástechnológiát használnak, ami az Intel új PAO stratégiájának utolsó, legkifinomultabb lépcsőjét képviseli. A legfejlettebb 14 nanométeres gyártástechnológia optimalizációi nagyobb energiahatékonyságot eredményeznek, valamint egyéb, most még hivatalosan be nem jelentett technológiák is segíthetik az új processzorok energiahatékony működését. A nyolcadik generációs Core i sorozatú processzorok még idén bemutatkozhatnak, a 14 nm-es gyártósorok legjobbjain készülnek, amelyektől jobb 14 nm-eset nem lesz, mert 10 nm-re térnek át.
A QNAP egy rendkívül jól felszerelt NAS sorozatot mutatott be, ami a TS-x77 nevet viseli – ahol az „x” helyett a bővítőhelyek számát jelölő szám található, értéke pedig hat, nyolc vagy akár 12 is lehet. Az új hálózati adattárolók nem feltétlenül az átlagfelhasználókat, sokkal inkább a nagy teljesítményre és rengeteg tárhelyre vágyó kis- és közepes vállalkozásokat, valamit a professzionális szintű felhasználókat veszik célba. A TS-x77-es hálózati adattárolók legnagyobb különlegessége, hogy AMD RYZEN processzorral szerelik őket. Mindhárom NAS alaplapja tartalmaz két darab PCI Express 3.0 x4-es és egy PCI Express 3.0 x8-as bővítőhelyet. Az adattárolókat 6, 8 vagy 12 fiók várja, amelyekben 3,5 hüvelykes vagy 2,5 hüvelykes SATA 6 Gbps-os meghajtók kaphatnak helyet. Ezeken felül két darab SATA 6 Gbps-os M.2-es és kettő vagy négy darab 2,5 hüvelykes bővítőhely is rendelkezésre áll, amelyek főként gyorsítótárazásra használhatóak. A NAS-ok RAID 0,1,5,6,10,50 és 60 támogatással egyaránt rendelkeznek, Gigabites Ethernet portból pedig rögtön négy is van rajtuk. A hivatalos dokumentáció alapján mindegyik NAS öt darab USB 3.0-s porttal érkezik, de ezeken felül egy USB 3.1 Gen 2 Type-A és egy USB 3.1 Gen2 Type C port is van rajtuk. A két beépített hangszóróval ellátott termékek két darab mikrofon bemenettel és egy vonalszintű kimenettel érkeznek, előlapjukon pedig háttérvilágítással ellátott monokróm LCD kijelző lapul, ami számos fontos információ megjelenítésére képes. Az előlap egy infra vevőt is tartalmaz, így a NAS-ok távirányítóval is használhatóak – a távirányító viszont nem tartozék.
A külső videokártya házak piaca eddig még nem lendült fel annyira, ahogy azt a gyártók várták, viszont egyre nagyobb a mozgolódás ebben a szegmensben. Ezek a házak rendszerint üresen, videokártya nélkül érkeznek, valamint néhány extra portot is kínálnak, így dokkoló formájában is használhatóak. A Gigabyte nemrégiben letért a kitaposott ösvényről, hiszen bemutatta Aorus márkájú Thunderbolt 3-as külső videokártyáját, ami a GTX 1070 Gaming Box nevet viseli, belseje pedig nem üres, hanem egy, a gyártó által készített GeForce GTX 1070-es videokártyát rejt. A kompakt újdonság pontos méretét egyelőre nem közölték, de könnyen hordozható megoldásról van szó. Csatlakozók terén két darab DVI videó kimenet, egy HDMI port és egy DisplayPort áll rendelkezésre, a különböző eszközöket pedig egy négyportos USB 3.0-s csatlakozótömb szolgálja ki. A ház egy pici tápegységen keresztül biztosítja a videokártya számára a szükséges áramellátást, az adott kompakt asztali számítógéphez vagy noteszgéphez pedig Thunderbolt 3-as kábelen keresztül csatlakozik. Ár terén a legtöbb megoldáshoz képest jónak tűnik a helyzet, hiszen az újdonság csak 599 dollárba kerül majd, vagyis kicsit több, mint 200 dollárnyi plusz költséget jelent a ház a GeForce GTX 1070-es videokártya árához képest. Ebből következik, hogy a Gigabyte megoldása a jelenleg kapható legolcsóbb eGFX házhoz képest is mintegy 100 dollárral kedvezőbben kerül forgalomba, így egyre szélesebb felhasználói réteg számára válik elérhetővé az efféle extra. Az Aorus GTX 1070 Gaming Box várhatóan nyáron jelenik meg az üzletek polcain.
A virtuális valóság világába fejest ugró felhasználókat jelenleg egy kényelmetlenség akadályozza a felhőtlen mozgásban és nézelődésben, ez pedig nem más, mint a vezetékköteg, ami a VR Headsetet az adott PC-hez vagy noteszgéphez kapcsolja. Egyes gyártók ezt a kihívást hátizsákként hordható VR PC segítségével próbálják leküzdeni, de olyan próbálkozást is láthattunk már, amikor a VR Headset a klasszikus megjelenítőkön és hangszórókon felül egy komplett PC-t rejtett. A HTC és az Intel szerint a jó irány az, ha az adott számítógéphez vagy noteszgéphez vezeték nélkül, alacsony késleltetést biztosító kapcsolatot használva csatlakozik a VR Headset, így a felek neki is láttak a munkának, amelynek keretén belül WiGig technológiára költözhet a HTC Vive. A 802.11ad szabvány, amely a 60 GHz-es frekvenciatartományon belül működve több gigabites adatátviteli sávszélességet nyújt – hatótávolsága azonban eléggé csekély, valamint falakon sem igazán képes áthatolni – kiváló választás lehet a többnyire egyetlen szobára korlátozott virtuális valóság kiszolgálására. A nagy adatátviteli sávszélesség mellé ráadásul kellően alacsony, 7 ezredmásodperc alatti késleltetés társul, ami egy vezeték nélkül működő kapcsolattól nagyon jó érték. A HTC szerint az új kiegészítővel egyszerre akár több felhasználó is élvezheti a 802.11ad szabvány előnyeit, a videó minőség pedig kiváló lehet, ami ugyancsak fontos szempont. Az új kiegészítőt a Computex 2017 alkalmával már kipróbálhatták a szerencsések, valamint a június 13-tól 15-ig tartó E3-ra is ellátogat vele a gyártópáros, így ott is több százan kóstolhatnak majd bele a vezeték nélküli virtuális valóság élményébe. Az Intel és a HTC együttműködésének gyümölcseként készülő kiegészítővel kapcsolatban további információkat későbbre ígértek a felek.
64-rétegű BiCS 3D NAND memóriacellák adják az új Toshiba SSD-k alapját. A Toshiba gyártósorain már készülnek a legújabb, 64 réteggel rendelkező BiCS 3D NAND Flash memóriachipek, amelyek a Samsung V-NAND alapú megoldásaihoz hasonlóan az úgynevezett „töltéscsapdás” architektúrát alkalmazzák, szemben az Intel és a Micron 3D NAND Flash chipjeinél használt „lebegőkapus” architektúrával. Ennek legfontosabb előnye, hogy a Toshiba TLC alapú megoldását egy lépésben képes programozni a vezérlő. Az egyszerűbb működés jóvoltából mind a teljesítmény, mind pedig a fogyasztás kedvezőbben alakulhat: előbbi növekszik, utóbbi pedig csökken ahhoz képest, amit a vállalat tradicionális planáris NAND Flash lapkáinál tapasztalhatunk.
Az új generációs Toshiba BiCS 3D NAND Flash memóriachip jelenleg még csak 256 Gb-es változatban készül, pontosabban ez a példány került eddig sorozatgyártásba, de a vállalat már az 512 Gbites változatot is teszteli. A 64-rétekű BiCS 3D NAND Flash memórialapkák elsőként a Toshiba XG5-ös SSD családjának tagjain kapnak helyet, velük pedig 256 GB-os, 512 GB-os és 1 TB-os SSD kártyák készülhetnek, egyoldalas M.2-2280-as kártyák formájában. Az 1 TB-os modell esetében 3000 MB/s-nál tetőzik a folyamatos maximális olvasási tempó, folyamatos maximális írási sebesség terén pedig 2100 MB/s-os értékre számíthatunk. A kisebb adattároló kapacitású modellek olvasási képességek terén hasonló szintet képviselnek majd, de írási tempójuk pár száz MB/s-mal alacsonyabb lesz. Ahogy az a TLC NAND Flash alapú megoldásoknál megszokott, az írási sebesség gyorsításához SLC módban működő gyorsítótár is rendelkezésre áll.
A PCI Express 3.0 x4-es csatolófelületet használó újdonságok írási feladat közben 4,6 wattot, olvasási feladatok alkalmával pedig 3,5 wattot fogyasztanak, a meghibásodások között átlagosan eltelő idő pedig 1,5 millió üzemóra lesz. Az XG5-ös SSD kártyák sorozatgyártását az év második felében pörgetheti fel a gyártó, így hamarosan egyre több konfigurációban találkozhatunk velük – ezeket a termékeket ugyanis elsősorban az OEM partnereknek szánja a vállalat. Az XG5 mintájára azonban hamarosan OCZ márkájú, hasonló képességekkel rendelkező felhasználói SSD kártyák is érkezhetnek.
