Az ismét halasztást nyert Intel 10nm-es gyártástechnika nehézségekkel jár. - 7 nanométeres technológiával készülnek a TSMC gyártósorain a közeljövő grafikus kártyái amelyeket újféle GDDR6-os memóriákkal szerelnek.
Az Intel Z390-es platformja a korábbi hírek szerint eltérő lesz, mint amire számíthattunk. A gyártó a 14 nm-es gyártósorok magas kihasználtsága miatt a 22 nm-es csíkszélesség alkalmazására kényszerül, így a Z370-es lapkakészletet nevezi át Z390-re. Ez sajnos azt jelenti, hogy számos extrának kell búcsút mondanunk, amelyek a 14 nm-es csíkszélességgel készülő, „valódi” 300-as sorozatú lapkakészletnél egyébként elérhetőek. Ilyen a lapkakészletbe integrált 802.11ac WiFi és a Bluetooth 5.0 támogatás, a maximum hat darab USB 3.1 Gen2-es port, valamint az Intel Smart Sound támogatás sem képezi a kínálat részét. Az egész kavarodás a 10 nm-es csíkszélesség körüli nehézségek miatt van, hiszen így a 14 nm-es csíkszélességre kényszerül a gyártó, a 14 nm-es gyártósorok azonban nem tudnak lépést tartani az igényekkel – pont ezért kellett ideiglenesen leállítani a H310-es lapkakészlet gyártását is, hogy felszabaduljon némi kapacitás.
A Z390 helyét az újra-átnevezett Z370-es lapkakészlet veheti át, méghozzá módosított VRM dizájnnal, hogy az érkező nyolcmagos processzorok kiszolgálása is zökkenőmentes lehessen. Ezt azt jelenti, hogy a Z390-től várt újításoknak búcsút mondhatunk: nem lesz lapkakészletbe integrált USB 3.1 Gen2 vezérlő, nem kapunk integrált WiFi funkciót, valamint az Intel SmartSound technológiájáról is le kell mondani. Utóbbi a beszéd szöveggé történő átalakításában segített volna, hiszen ezt a feladatot a processzor válláról levéve maga a PCH végezte volna, ami alacsonyabb késleltetést, alacsonyabb processzor-terhelést, illetve jobb felhasználói élményt kínált volna hangvezérlés terén.
Időközben eltűnt az Intel hivatalos weboldaláról is eltűnt Z390 Express lapkakészlet blokkdiagramja. Hogy az Intel tényleg ilyen extrém lépésre kényszerült-e? A változásnak valószínűleg az AMD útitervére is hatása lesz, hiszen a gyártónak így már át kell majd gondolnia, mikor dobja piacra a Z490-es sorozatú Socket AM4-es alaplapokat.
Core i9-9900K LGA1151-en?
A Z390-es lapkakészlettel együtt legalább három új processzor is érkezik, amelyek között az első olyan Core i9-es modell is helyet foglal, ami a kereskedelem fő áramát célozza, a normál felhasználókét: A Core i9-9900K fedélzetén 8 processzormag és 16 szál teljesít szolgálatot. Egy 6 maggal és 12 szállal rendelkező Core i7-9700K is érkezik, sőt, egy 6 maggal és 6 szállal felvértezett Core i5-9600K jelölésű processzort is kapunk. Később várhatóan Core i3-as sorozatú, négy maggal rendelkező processzorok is érkezhetnek, hiszen a hibásan gyártott hat és nyolc magos plédányokból is profitot lehet termelni, ezek rendszerint eladhatóak négymagos megoldásként. Idővel fény derül, hogy milyen Core i3-as modellek érkeznek.
TSMC 7, 5 és 3 nm.
A TSMC vezetője, CC Wei arról számolt be a napokban, hogy a vállalatnál minden a tervek szerint halad a 7 nm-es gyártástechnológia bevezetésével kapcsolatban. Ezzel a vezető azt cáfolta meg, hogy nehézségek várhatóak a TSMC-nél 7 nm-es fronton. Nehézségről és csúszásról szó sincs, sőt, már az EUV alapú 7 nm-es gyártástechnológia is szerephez jut az év végén, majd 2019 végén vagy 2020 elején az 5 nm-es gyártástechnológiára történő átállást is elvégzik. A Taiwan Science Park területén található új üzem, ami a FAB18 nevet kapta, a 3 nm-es csíkszélességet is alkalmazni fogja, ám azt még nem árulták el, hogy erre pontosan mikor kerül sor.
A 7 nm-es gyártástechnológia tehát már szolgálatba állt, ami segíteni fog, hogy a TSMC idén 9%-kal több, mintegy 12 millió darab 12 hüvelykes szilícium ostyát gyárthasson. Az új gyártástechnológiára számos partner lapkái épülnek, amelyek közül év vége előtt már legalább 50 érheti el a „tape out” fázist, vagyis a tervekből kézzel fogható, működőképes chip készülhet. A lapkák között sok-sok különböző megoldást találunk, kezdve az AI gyorsítóktól a ktiptovalutákkal kapcsolatos feladatokat végző vezérlőkön át egészen a grafikus lapkákig. A 7 nm-es csíkszélességgel még 5G vezérlők, illetve ASIC lapkák is készülnek majd.
Ám, mégsem ezek, hanem az Apple A12-es SoC egységei lesznek a legfőbb motorjai a termelésnek, amelyek a következő generációs iOS alapú eszközökben kaphatnak helyet. A tajvani bérgyártó ezzel együtt az AMD-től, az Nvidiától, a Qualcommtól és a kriptovaluta-piacon tevékenykedő Bitmain-tól is kapott megrendeléseket. Ezzel egy időben a 7 mn-eről 5 nm-re történő átállás forgatókönyvei is készen állnak. A vállalat erre a feladatra nagyjából 24 milliárd amerikai dollárnyi összeget költhet, amelynek eredményeként már 2020 elején beindulhat a kísérleti termelés 5 nm-en. A TSMC tehát jól áll, csak úgy, ahogy a GlobalFoundries is, igaz, utóbbi egyelőre nem árulta el, pontosan mikor kezdi meg a 7 nm-es gyártástechnológia tömegtermelésben történő alkalmazását.
Shuttle PC GTX 1050-nel
1,3 literes Shuttle PC érkezik GTX 1050-es videokártyával. A Shuttle egy különleges asztali számítógéppel bővítette XPC Slim sorozatát, amely ezúttal nem elégszik meg a processzorban található iGPU-val, ugyanis egy GeForce GTX 1050-es mobil videokártyát is tartalmaz, a ház űrtartalma mégsem haladja meg az 1,3 litert, azaz nagyon kompakt.
A DH02U modell barebone konfigurációként kerül az üzletek polcaira, vagyis a 190 milliméter hosszú, 165 milliméter széles és 43 milliméter magas házban csak az alaplap, a processzor és a videokártya foglal helyet, rendszermemória és adattár nincs, így ezeket a felhasználónak kell beszereznie. Az alapmodell egy Intel Celeron 3865U típusú kétmagos processzorra támaszkodik, ami 1,8 GHz-en ketyeg, de ha a DHO2U5-ös modellt választjuk, akkor már egy négymagos Core i5-7200U processzort kapunk, ami 3,1 GHz-es maximális Turbo Boost órajelet vethet be. A hivatalos weboldalon Core i3-7100U és Core i7-7500U processzor is szerepel az opcionális listán, így várhatóan ezekkel is elérhető lesz a termék.
Az említett processzorok mellett mindkét esetben két darab So-DIMM memóriafoglalat van, amelyekbe összesen maximum 32 GB-nyi DDR4-2133 MHz-es rendszermemória fér. Az adatok tárolását egy M.2-2280-as NVMe SSD kártyára, illetve egy 2,5 hüvelykes SATA meghajtóra bízhatjuk, a második M.2-es slotba pedig WLAN kártya szerelhető, ami egy opcionális kiegészítő. A videokártya szerepét egy 4 GB-os GeForce GTX 1050-es megoldásra osztották, ami összesen négy darab HDMI 2.0b videó kimenettel rendelkezik, így akár négy darab 4K/UHD felbontású monitor kezelésére is képes, természetesen 60 Hz-es képfrissítési ráta mellett.
A csatlakozók között találunk még Gigabites Ethernet portot, négy darab USB 3.0-s és két darab USB 2.0-s csatlakozót, egy mikrofon bemenetet és egy fejhallgató kimenetet, valamint egy SD memóriakártya-olvasót is. Aki régebbi, illetve ipari eszközöket használ, az RS232-es portnak is örülni fog. A Gigabites Ethernet port egyébként egy Intel i211-es vezérlőre kapcsolódik, ami Wake-on-LAN funkciót is kínál, az audió vezérlő pedig egy Realtek ALC662-es megoldás, ami hatcsatornás autió támogatással bír. A teljes rendszer tápellátását egy 120 wattos külső tápadapter végzi.
A DH02-es sorozat tagjaihoz kapunk VESA rögzítő keretet is, így akár monitor hátuljára is felszerelhető az apró PC, amit elsősorban az üzleti szférába szán a gyártó, legalábbis a DH02U alapmodellt és a Core i5-ös processzorral szerelt DH02U5-ös modellt mindenképpen. Az opcionális kiegészítők között egyébként nem csak WLAN kártya, hanem távindítást segítő kábel (CXP01), illetve vertikális elhelyezést segítő állvány is jelen van (PS02).
A Celeron processzorral szerelt változat nettó listaára 726 euró, míg a Core i5-7200U processzorral szerelt modellért 999 eurót kérnek el. Az újdonságok már elérhetőek a Shuttle hivatalos viszonteladói hálózatában.
Sorozatgyártásban a GDDR6
A GDDR6-os memóriachipek nagyobb adatátviteli sebességet kínálnak, mint elődeik, de ezzel együtt energiahatékonyság terén is is fejlődtek. Működtetik majd a közeljövőtől várható grafikus kártyákat. A Samsung és az SK Hynix után a Micron is bejelentette, megkezdődött a következő generációs GDDR lapkák sorozatgyártása, így a GDDR6-os memóriachipek egyre nagyobb mennyiségben érhetőek el a partnerek számára.
A GDDR6 a videokártyák mellett a hálózati eszközökben, a mélytanuláshoz és mesterséges intelligenciához szánt gyorsítókban, illetve a különböző autóipari rendszerekben kaphat helyet, ahol jóval nagyobb adatátviteli sávszélességet kínálhat, mint az előző generációs megoldások – például a GDDR5 vagy az LPDDR5.
A Micron müncheni központjában kifejlesztett GDDR6-os lapkák többféle sebességben is elérhetőek, ám egyelőre csak 8 Gb-es kapacitással bírnak, noha a GDDR6-os szabvány a 32 Gb-es lapkák gyártását is lehetővé teszi. A 8 Gb-es memórialapkák 12 Gbps-os vagy 14 Gbps-os sebességgel dolgoznak. Ezek a lapkák GDDR5-ös társaikkal ellentétben már nem 1,5 voltos, hanem csak 1,35 voltos üzemi feszültséget igényelnek, így alacsonyabb fogyasztás mellett dolgoznak.
A vállalat később 16 Gb-es lapkákat is készít majd, amelyekhez már lefoglalták a szükséges termékkód-sávot, vagyis ezek a lapkák már fejlesztés alatt állnak. Ennél egy fokkal érdekesebb, hogy a jelenlegi GDDR6-os prototípusok segítségével már sikerült meglehetősen magas, 20 Gbps-os sebességet is elérni, amihez csak minimális üzemifeszültség-növelésre volt szükség.
A videokártya piacra szánt 12 és 14 Gbps-os lapkák mellett egyéb memóriachipek is érkeznek, amelyek modelltől függően már csak 10 Gbps-os vagy 12 Gbps-os sebességre képesek. Ezek elsősorban az autóiparban, illetve a hálózati eszközök piacán rúghatnak labdába. Az alacsonyabb sebességért cserébe az üzemi feszültség is alacsonyabb lesz, azaz 1,35 voltról 1,25 voltra csökken, ami segít a fogyasztás – és a melegedés – további mérséklésében.
A GDDR6-os memórialapkák a következő generációs videokártyák fedélzetén egészen biztosan feltűnnek majd, ám az egyelőre nem igazán derült ki, hogy ezek pontosan mikor érkeznek, ugyanis a kriptovaluta-láz mérséklődése miatt elég sok videokártya halmozódott fel a raktárakban, amelyektől mindenképpen meg kell válniuk a gyártópartnereknek, mielőtt az új modellek bemutatkoznak.
