Fejlesztők részére néhány hónapoként az Intel vezető processzorgyártó cég Fejlesztői Fórumot, IDF-t (Intel Developer Forum) rendez amelyek alkalmával fény derül azokra az eszközökre is amelyekre a felhasználók a közeljövőtől számíthatnak. A nemrégen befejeződött nyári IDF-nek a közvélemény felé kommunikált érdekességei, a Joule IoT modul, a Xeon Phi sorozat legújabb tagja, a Knights Mill és a Kaby Lake processzorok voltak. A show egyik legnagyobb érdeklődést kiváltó újdonsága, egy új kiterjesztett és virtuális valóságokat bemutató szemüveg (VR headset), amely képes kiegészíteni a szemlélt valós világot virtuális világokkal és összevonni eltérőket a szemüvegen, sőt követvete a kéz s ujjainak mozgásait interaktívan véltoztatni lehet a szemlélt tartalmakon.
Mélytanuló számítógépek, olcsó, bőtáras SSD-k
A jövő trendjei kétségkívül a neurális hálózatok mélytanulásának serkentése és az SSD-k tárkapacitásának növelése, áruk csökkenése lesznek. Egyes bejelentett SSD-k már sokkal gyorsabbak a merevlemezektől s akad köztük 60TB-os modell is, tehát amint árukat is kedvezőbbre formálják majd mint a merevlemezekét, merevlemezt csak olyan feladatok céljából vásárolnak majd az érdeklődők amelyek nagyon sok írási műveletet igényelnek. A számítógépes hálózatok mélytanulásának egy felhasználási területe az is lehet, hogy a különböző tanfolyamokon szerzett tudást is át lehet adni a személyi számítógépnek vagy számítógépes hálózatnak amelyről aztán a személyi asztali és mobil számítógépek hangvezérlés révén azonnal is képesek megfelelő helyes válaszokkal szolgálni.
Az Intel az IDF 2016 alkalmával elárult egyet s mást a Xeon Phi sorozat legújabb tagjáról, a 2017 folyamán érkező Knights Mill modellről, amely a mélytanulással foglalkozó piaci szegmenst veszi célba, így ennek a területnek megfelelő optimalizációkat kap. Érdekesebb dolog, hogy az új termék érkezésével elérhetővé válik a Variable Precision támogatás. Az új Xeon Phi gyorsítók skálázódás terén is javulni fognak, így az új Xeon Phi gyorsítókból álló fürtök jobb mélytanulási teljesítményt nyújtanak majd, mint a korábbiak. A Knights Landinghez hasonlóan a Knights Mill is képes lesz központi egységként, azaz klasszikus processzorként dolgozni – vagyis a Xeon Phi gyorsítókon kívül nincs feltétlenül szükség külön központi egységre vagy társprocesszorra, hiszen a termék közvetlenül is hozzá tud férni a rendszermemóriához és a processzor feladatait is elláthatja. Ez a GPU alapú gyorsítókhoz képest komoly előny, így az újdonság remek ellenfele lehet az Nvidia Tesla P100-as gyorsítójának, amely Pascal alapokon nyugszik.
Az Intel az ISC 2016 rendezvény alkalmával tartott egy prezentációt, amelynek keretén belül a Knights Landing kódnévre hallgató Xeon Phi gyorsító előnyeiről, illetve legfontosabb tulajdonságairól tettek említést az előadók. A bemutató alkalmával az Intel belsős tesztek eredményeivel támasztotta alá, hogy a Knights Landing gyorsítók mintegy 2,3-szor gyorsabban tanítják a neurális hálózatokat, mint a Maxwell alapú Nvidia GPU-k. A közzétett eredmény az Nvidia szakemberieit felbosszantotta, mert, ha az igénybe vett Caffe és AlexNet szoftverek friss változataival zajlott volna a teszt, akkor látható lenne, hogy a neurális hálózatok tanításakor 30%-kal jobb teljesítményt nyújtanak a Maxwell alapú megoldások, mint a szóban forgó Xeon Phi. A legfrissebb, Pascal alapokon nyugvó szerverek pedig már 128 GPU-ig skálázódnak és NVLink alapú kapcsolatot használnak, így ma a leggyorsabb mélytanulási megoldásnak tekinthetőek. A Pascal alapú HPC gyorsítók könnyedén lekörözik a Xeon Phi gyorsítókat.
Bemutatkozott a Joule az Intel új IoT modulja
Az Intel kénytelen volt lemondani a mobilos vonalról, ám a jövőben igazán alacsony fogyasztású platformokat a továbbiakban is fejlesztenek. Az IoT (Dolgok Internete) megjelenése óta az Intel rengeteg időt és energiát fordít erre a területre is, eredményessen (Quark, Edison, Curie). Az Intel Developer Forumon demonstrálták legújabb IoT-val kapcsolatos termékeiket.
A Joule néven könnyen beépíthető platform köré tervezett berendezések, nagyon alacsony energiaigény mellett lesznek képes megoldani egészen komplex feladatokat. A Joule platformra összetett gépeket lehet majd tervezni az Intel elmondása alapján. A friss IoT chipmodulokat direkt úgy alakította ki a Santa Clara-i alakulat, hogy a szintén nagy reményekkel fejlesztett RealSense kameratechnológiát is képesek legyenek minden gond nélkül kezelni. És éppen ezért a Joule esetében szinte minden kiszemelt felhasználási terület olyan lesz, ahol a RealSense is nagy létjogosultsággal bír majd. A RealSense-zel kombinált Joule termékek a jövőben drónok, AR/VR (kiterjesztett és virtuális valóságú) készülékek, robotikai megoldások vagy éppen az automatizálással kapcsolatos műszerekben jelenhetnek meg, ahol a nagymennyiségű adatgyűjtés és feldolgozás minden célterületen kulcsfontosságú.
Az Intel a PivotHeaddel közösen mutatott be egy olyan okosszemüveget, ami nemcsak munkavédelmi célokat szolgál, ám egészen újszerű funkciókkal is bír. Minden számítást és elemzést a Joule végez, nem kapcsolódik semmilyen egyéb forráshoz. A rendszer valós időben tudja elemezni azt, amit a felhasználó is lát, minden jelenetet feldolgoz menet közben. A PivotHead esetében ez azt jelenti, hogy a szemüveg konkrétan meg tudja mutatni valós időben a viselőjének, hogy egy gép összeszerelése közben hova kell illeszteni az alkatrészeket, ezzel pedig el lehet kerülni azt (vagy legalábbis minimalizálni az esélyét), hogy emberi mulasztásból fakadó hiba történjen, ehhez nem kell sem Wi-Fi, sem pedig Bluetooth kapcsolat semmilyen egyéb eszközzel, amire van mód.
Szeptemberben fog a boltokba kerülni a Joule duó, a Joule 550x ára még nem ismert, az 570x viszont 4 GB-nyi LPDDR4 modullal lesz ellátva 16 GB-os eMMC adattároló mellett, 370 dollárba fog kerülni. A termékek 4K videólejátszás és a kijelzőtámogatás terén is jól bírják majd a terhelést, komoly teljesítményt szállítanak tenyérnyi méretben.
Vezeték nélküli VR headset az Inteltől
Az Intel az Intel Developer Forum alkalmával lerántotta a leplet egy új termékről, amely egyelőre Project Alloy név alatt fut. Egy remekül felszerelt, vezeték nélkül dolgozó VR headsetről, egy szemüvegről van szó, amelynek fedélzetén egyebek mellett két RealSense kamera is helyet kapott, hogy segítsenek az adott, felhasználót körülvevő környezet feltérképezésében. A szett ezzel együtt a kézmozgások felismerésére is képes, a felhasználó kezének öt ujját pedig külön-külön is tudja követni.
Noha elsőre úgy tűnik, hogy egy önálló termékről van szó, ami PC nélkül is működhet, ám erről szó nincs, ugyanis az adatátvitelhez egy asztali számítógépre is szükség van, ami rendelkezik Windows Holographic Platform támogatással. Maga a VR headset remek súlyelosztással rendelkezik, fedélzetén pedig egy SoC (komplett számítógépes chip) rendszert integráló is helyet kapott, ami az adatfeldolgozást végzi. Arról nincs hír, hogy pontosan mekkora fogyasztás mellett üzemel ez a SoC, de aligha lehet túl nagy étvágyú, különben a melegedés és az akkumulátoros üzemidő is problémás lenne. Arról egyébként említést tett az előadó, hogy míg a Microsoft Holo-lens Cherry Trail alapokon nyugszik, az Intel újdonsága sokkal erősebb platformra támaszkodik.
A Project Alloy úgynevezett összevont valóságra (Merged Reality) is használható, azaz a felhasználó környezete összeolvadhat a virtuális világgal, kezeivel pedig interakcióba léphet ezzel a speciális környezettel. Az Intel ezzel a videóval mutatta be ennek képességeit: y2u.be/DIIk89cmcsU - amelynek elején úgy tűnhet, kamerával filmezett videóról van szó, ám a végéig kiderül - több eltérő, kamerával filmezett és számítógéppel generált valóság összevonásával jött létre az egyébként a headseten át követhető háromdimenziós képsor. A prototípus rendszer külön Windows alapú PC használatát követeli meg, amelyen Windows Holographic Platform dolgozik. Ez a platform egy jövő évi frissítés keretén belül válik elérhetővé Windows 10 alatt. A Project Alloy első verziója decemberben válik elérhetővé a partnerek számára, a hardver pedig 2017 második felében válik nyitottá, nyílt forráskódúvá – és természetesen a RealSense-hez kapcsolódó API-kat is megnyitják majd.
Ősszel érkezhet a mobil Kaby Lake CPU család
Az Intel a Skylake bevezetésével egy időben három csoportra osztotta a mobil család tagjait, az "Y"-sorozatú Core M példányok a kis méretű hibrid notebookokba kerülnek, az "U"-sorozat tagjai a könnyű laptopokba, a "H"-szériás egységek pedig a gémer, játékos gépekbe. A Core M vonalon az új központi egységek továbbra is kétmagosak lesznek Intel HD Graphics grafikus megoldással, 6 watt TDP-vel. Az "U"-sorozat tagjai tartalmaznak majd négymagos, 15 watt TDP-vel rendelkező példányokat is, ami nagyon jól hangzik a mostani kétmagos és Hyper Thread-es CPU-khoz képest. A Kaby Lake "H"-osztály csak négymagos példányokat fog tartalmazni HD Graphics grafikus megoldással (mivel ezekbe úgyis kerül majd diszkrét GPU, felesleges az Iris Pro). Hihetetlen, de a tipikus fogyasztás megáll majd 18 watt környékén. A friss integrált grafikus mag támogatni fogja a High Dynamic Range (HDR) tartalmakat, a Wide Color Gamutot és a HDCP2.2 lejátszást. Az IDF alkalmával az Intel néhány érdekes kettő az egyben konfigurációt is bemutatott, amelyek a HP és a Dell műhelyéből érkeztek, közös tulajdonságuk pedig az, hogy noteszgépként és táblaként egyaránt helytállnak. Ezek a rendszerek azért voltak különlegesek, mert már Kaby Lakes SoC egységet rejtettek. A Kaby Lake sorozat tagjainak képességeiről természetesen el is árultak néhány részletet, ám nem mindent – hisz csak egy demóról, nem konkrét termékrajtról volt szó. Az előadás alkalmával elhangzott, hogy a Kaby Lake SoC egységek már tisztán hardveresen is támogatni fogják a HEVC Main10 Profilt, a 4K felbontású videók reprodukálását is gépileg felgyorsítják s játékbemutató sem maradt ki: a mobil Kaby Lake család legerősebb tagjának az Overwatch-ot kellett futtatnia, amire képes volt. A Kaby Lake SoC egységek első körben a mobil piacot veszik célba, ősszel a 4 wattól 15 wattig terjedő TDP tartományt hódíthatják meg, 2017 második felében pedig felfrissül a mobil vonal, quad-core ULV chipek érkeznek. A napokban három Y és három U sorozatú kétmagos és négy szálas, 24EU-s - grafikus feldolgozó részlegű processzort jelentettek be (i3-7100U, i5-7200U, i7-7500U, m3-7Y30, i5-7Y5y, i7-7Y75).
A Kaby Lake az Intel értelmezésében 2017-ben lehet slágertermék és készülhet olyan kihozatallal, hogy minden piaci szegmensbe elegendő jusson majd belőle. Az asztali konfigurációk piacán a Kaby Lake processzorok 2017 elején, valószínűleg az évkezdő CES shown mutatkozhatnak be, az AMD Zen-hez hasonlóan. Az asztali Kaby Lake változatok a már jelenleg is piacon lévő LGA1151 foglalatba érkeznek, gyártástechnológiát tekintve pedig ez már a harmadik variáns (a Skylake és a Broadwell után), amely 14 nanométeres csíkszélességen készül, s mivel az utolsó lesz ezen, a 14 nanométeres technológia legkiforrottabb példányainak nézünk elébe. Az Intel az LGA1151 foglalatba érkező Kaby Lake kapcsán egyelőre három alosztályt alakít ki, amelyek áramfogyasztása TDP-korlátszint szerint van szétbontva (35, 65 és 95 watt), hogy a kínálat átlátható legyen és a vásárlók ne próbáljanak magasabb fogyasztású változatokat alacsony fogyasztású PC-kbe szerelni. A jelek szerint az Intel erős konkurenciára számít az AMD Zen-magos processzorai révén, hiszen az eddig bejelentett összes asztali Kaby Lake modellt négy magosra tervezték. Az Intel malmára hajthatja a vizet, hogy már hatalmas tapasztalatai vannak 14 nm csíkszélességen, így valószínűleg nem csak megjelenési időpontban, hanem készletnagyságban és órajelben is képes lesz beelőzni az AMD újdonságait. Hogy teljesítményben és árban ki lesz a jobb, azt a következő fél év fogja eldönteni, mindenesetre a piac már hosszú évek óta vár egy újabb valós Intel-AMD csatára, ami az AMD részéről a 14 nm-es gyártótechnika és az új architektúra bevezetésével nemsokára végre eljöhet.
Időtálló, alaplapra gyártott új CPU-k az Inteltől
Nemsokára megérkeznek azok a kompakt otthoni számítógépek, amelyek alaplapjára az Intel új FCBGA1140-es tokozású processzorait gyártották felcserélhetetlenül. Ez azt jelenti, hogy a korábban LGA tipusú processzorok és alaplapjaik között néhanapján, tisztítás vagy szállítás közben jelenkező kontakthibák az új FCBGA1140-es rendszereknél elméletileg nem fordulhatnak elő. A három új kilenced-generációs (Gen9-es) asztali Skylake processzornak (i7-6785R, i5-6685R, i5-6585R) azonban egyelőre magas ára van. Az új központi egységek kétcsatornás DDR4/DDR3L támogatással érkeztek az alaplagyártókhoz, 14 nm-es csíkszélességgel készültek, 65 wattos TDP fogyasztásúak, a velük gyártott alaplapok megjelenésére rövidesen számíthatunk. A Skylake-H lapka köré épülő megoldások négy processzormaggal rendelkeznek, legnagyobb extrájuk pedig az, hogy a 72 feldolgozóval (grafikus maggal, végrehajtó egységgel, EU-val) ellátott Intel Iris Pro Graphics 580-as videovezérlővel (iGPU-val) rendelkeznek, amelyek működésre bírhatják a szintén integrált 128 MB-nyi eDRAM memóriát. A három R tipuszámvégződésű processzor erős iGPU-jának egyszeres pontosságú lebegőpontos összkapacitása 1,1 tflops körüli. HEVC és VP9 kodekkel támogatja az UHD, 4K videók hardveres kódolását és dekódolását, 3 monitor kezelésére képes. A Skylake család legerősebb iGPU megoldása az új grafikus programokat és játékokat is működteti, így több kompakt asztali játékos PC várható.
Az FCBGA1140-es processzorral egybegyártott számítógépes alaplappal szerelt kompakt gépek előnye az is, hogy kisebb helyen férhetnek majd el, mint az ATX dobozos asztali számítógépek. Azonban továbbra is fellelhető több, a három új R típusútól jóval olcsóbb, hasonló négymagos teljesítményű LGA-1151-es processzor, amelyek még egy olcsóbb, ám a három új R tipusú iGPU-jától valamivel gyorsabb grafikus kártyával kiegészítve is összesítve olcsóbb befektetésnek számítanak. Az Nvidia és az AMD újkeletű grafikus kártyái az új DirectX 12-es és Vulkan API-val jelentősen strapabíróbbak, mint a Gen9-es architektúrát alkalmazó iGPU-k. Időtállóság és méret szempontjából tehát jobb az új FCBGA1140-processzoros kompakt, ám teljesítmény és gazdaságosság tekintetében kifizetőtőbb továbbra is az LGA CPU-s számítógép.
Egy évvel a Kaby Lake után várható a Cannonlake processzorok megjelenése, s tekintve, 14 helyett 10 nm-es eljárással (s valószínüleg csupán DDR4-es memóriavezérlővel) készülnek, ami sokkal több tranzisztorból álló processzorokat jelenthet azonos fogyasztás mellett, illetve sokkal kisebb fogyasztásúakat, mint a Kaby Lake, ami nem csak a grafikus vezérlő megnövelt teljesítménye révén érezteti majd hatását. Az Intel a bérgyártásra használt üzemeinek kapuit szélesebbre tárja. A bérgyártó üzletág 22 nm-től 10 nm-ig áll a gyárnélküli partnerek rendelkezésére, azaz a megrendelők a legmodernebb gyártástechnológiákat vehetik igénybe. A megrendelőknek többféle chipet is gyárthatnak, ARM alapúakat is, az FPGA-któl kezdve a mobil SoC egységekig.
